全自動(dòng)雙軸晶圓刬片機主要用于半導體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光極管、D0芯片、太陽(yáng)能電池、電子基片等的劃切，適用于包括硅、石英、氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍寶石和玻璃等材料。其工作原理是通過(guò)空氣靜壓主軸帶動(dòng)金剛石砂輪劃切刀具高速旋轉，將晶圓或器件沿切割道方向進(jìn)行割或開(kāi)槽機型實(shí)現了晶圓從裝片、對準、切割、清洗到卸片的自動(dòng)化操作該機型配置了大功率對向式雙主軸，Z1和Z2軸上都配置了N0S和專(zhuān)用顯微鏡，大幅度減少對準和檢查時(shí)間,從而降低人工成本、提高生產(chǎn)效率。

產(chǎn)品介紹:

自動(dòng)化程序著(zhù)提升；
高剛性龍門(mén)式結構；
友好人機交互界面；
滿(mǎn)足各種加工工藝需求；
T軸旋轉軸采用DD馬達；
進(jìn)口超高精密滾珠型絲桿；
CCD雙鏡頭自動(dòng)影像系統；
進(jìn)口超高精密級滾柱型導軌；
18KW(24KW可選)大功率直流主軸；
工件形狀識別功能,更加友好人機界面；
NCs非接觸測高,BD刀破損檢測,自動(dòng)修磨法蘭功能；
自動(dòng)對焦功能,具有Cs割功能,具有在線(xiàn)刀痕檢測功能；
采用進(jìn)口研磨級超高精密滾珠絲杠定位精度可達2pm全行程；
瑞士進(jìn)口滾柱導軌,精度高,耐用性久,穩定性高,超高直線(xiàn)度,實(shí)測09；

Lx6366型雙軸晶圓切割機為12英寸全自動(dòng)動(dòng)精密劃片機，彩用高精密進(jìn)主要配件,T軸采用DD馬達,重復精度1納米穩定性極強,兼容6”12啉材料,雙0CD視覺(jué)系統,性能達到業(yè)界一流水平。
設備工作流程:
1、下取物臂將切割完成的材料放回預校準臺進(jìn)行預校準,再推回晶片盒中；
2、上取物臂從工作盎將切割完成的材料移動(dòng)到情洗盤(pán)進(jìn)行二流體清洗和晶片干燥；
3、下取物臂將待切割材料從晶片盒中,將待切割材料放置到預校準臺進(jìn)行預校準再送到工作盤(pán)上,進(jìn)行劃片作業(yè)；

使用環(huán)境要求：

1、工廠(chǎng)具有防水性底板；
2、室內溫度20-25度；溫度變化不于±1度；
3、請將切削水及冷卻水的水溫為室溫±2度；水溫控制在室溫波動(dòng)范圍1度；
4、避免把設備放置在有震動(dòng)的工作環(huán)境工作，遠離鼓風(fēng)機、通風(fēng)口高溫裝置、油污等環(huán)境；
5、請使用大氣壓水汽結露點(diǎn)5C,油殘存不大于0.1ppm過(guò)濾度01pm99.5%以上的潔凈壓縮空氣；